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近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）发布可持续发展和企业责任长期战略，展望公司未来愿景。TE“同一个互联的世界”（OneConnectedWorld）的战略详细阐述了TE在企业责任领域的一系列目标，以期与其员工、客户和股东共同创造一个更美好的世界。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin先生表示：“过去十年，TE在所发布的年度企业责...[详细]
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市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]
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赛灵思(Xilinx)近日宣布在2017年闪存高峰会(FlashMemorySummit2017)展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作伙伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与数据中心现阶段及下一代的应用。今年大会首度对外公开的XilinxNVMe-over-Fabrics参考设计方案，为开发者提供一个弹性平台，不仅协助开发各种可扩充储存解决方案，还能将客制化...[详细]
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据外媒报道，韩国SK集团将接手经营LG集团下属的半导体硅晶片制造公司LGSiltron，加快扩张半导体事业的速度。据韩国国际广播电台报道，SK集团23日举行理事会，决定收购LG集团所拥有的LGSiltron51%的股份，收购金额达6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)。此次收购被看作是SK集团和LG集团半导体项目的“大交易”。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布连续第二年荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation颁发的卓越电子商务类大奖，用以表彰贸泽在2019年突出的销售业绩增长。AmphenolCorporation是互连行业的全球知名企业，贸泽库存有Amphenol及其32个产品部门的全系列产品，可在贸泽官网Mouser....[详细]
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苹果(Apple)iPhone相关供应链业者和硕联合科技持续扩充长期战力，蓄积与竞争对手拚搏的实力。和硕于22日表示，代子公司旭硕科技(重庆)有限公司公告取得土地厂房及工程设备，标的物座落于重庆市渝北区两路寸滩保税港区空港功能区C区之土地厂房及工程设备。 和硕日前预期，今年第4季在电脑运算、通讯等产品线带动下，第4季营运可望优于第3季，但也坦言今年和硕集团整体比较辛苦。和硕已逐步启动产能扩增...[详细]
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电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse，今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性...[详细]
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中国，2013年4月2日——全球领先的物联网开源软件供应商Thingsquare与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）携手将ThingsquareMist互联网联网软件集成至意法半导体STM32L微控制器平台的SPIRIT1射频收发器中。ThingsquareMist是一个具有突破性的物...[详细]
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Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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2013年9月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《7月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告结果显示PCB销售量和订单量在7月份均呈增长态势。
销售量和订单量均有好转
2013年7月份北美地区PCB行业的总出货量，同比下降1.5%，订单量同比增长10.2%...[详细]
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8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]
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据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]
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Vicor推出48V输入(30-60Vin)Cool-PowerZVS降压稳压器组合的最新成员--PI3526-00-LGIZ。PI352x是扩展现有PI354x48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中，较高电流范围的解决方案。Cool-PowerZVS48V是一款输出12V的降压稳压器，提供高达18A的输出电流，采用1014mmLGASiP封装。PI352x同样提供该公司现有...[详细]
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台积电昨（23）日举行30周年庆，台积电董事长张忠谋强调与苹果合作紧密；苹果营运长威廉斯（JeffWilliams）则盛赞台积电的魄力，不仅为苹果斥资90亿美元（约新台币2,723亿元），在南科14厂备妥产能，并以卓越技术让苹果完成出货5亿颗晶片壮举，而且全无瑕疵。张忠谋介绍和苹果合作，时间虽未悠久，却非常密切。威廉斯昨天未提及后续合作，但从他对台积电充分配合和赞叹，预料后续的A12处理...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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